工信部称中国芯片制造存在差距 加快推动技术突破

作者:admin 2018-04-25

工信部称中国芯片制造存在差距 加快推动技术突破

大只500报道,工信部总工程师陈因在25日国新办发布会上说,近年来在市场需求拉动下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著增强。但在芯片设计、制造能力和人才队伍等方面还存在差距,需加快发展。我国将坚持走开放合作道路,加快推动核心技术突破,加强国际间产业合作。国家集成电路产业投资基金正在第二期募集资金。